сообщения с тегом ‘ Модули ’

Kingston Technology анонсировала самые быстрые модули памяти для систем на базе Intel Core

марта 5, 2011 | Автор admin | Категория: Гаджеты

Cегодня Kingston Technology объявила о выпуске комплектов модулей памяти HyperX SO-DIMM с частотой 1600 МГц и емкостью 4 Гб и 8 Гб. Комплекты двухканальных модулей памяти с функцией автоматической настройки конфигурации CL9 представляют собой самые быстрые модули памяти, предназначенные несказанно специально для ноутбуков и мобильных платформ на базе второго поколения семейства процессоров Intel Core для […]



Компания Kingston Technology представляет новые комплекты трехканальных модулей памяти HyperX T1 Black

марта 4, 2011 | Автор labs | Категория: IT-Новости, Железо, Технологии

Новые комплекты поддерживают системы с чипсетами X58 и процессорами Intel Core i7-990X
• Теплоотводы черного цвета эффектно дополняют системные платы, выполненные в черной цветовой грамме, включая новые системные платы GIGABYTE G1-Killer игровой серии



Модули памяти KINGMAX HERCULES DDR3 с нанорадиаторами

Дек 29, 2010 | Автор admin | Категория: Железо

KINGMAX стал первой компанией, представившей довольно таки высокопроизводительные модули памяти Hercules DDR3 DRAM с радиаторами на базе нанотехнологии. В отличие от изначального дизайна, поступающие в продажу модули будут иметь сине-черный дизайн, выгодно отличающий этот продукт высокого класса от дешевых продуктов этого сегмента.



QTECH выпустил новые модули для MSTP

Дек 16, 2010 | Автор admin | Категория: Железо

QTECH выпустила модули OLT: QBM-SH-2STM1-SFP для платформы QBM-7100 и QBM-S4-OS01S и QBM-S4-OX01S для мультиплексора QBM-7400_1U. Оборудование рассчитано в первую очередь на сильно ведомственные организации и корпорации, использующие распределенные на самом деле транспортные сети на основе технологии SDH.



Скоростные модули памяти OCZ Xtreme Thermal Exchange и Blade 2

Ноя 24, 2010 | Автор admin | Категория: Железо

Ассортимент модулей памяти OCZ пополнился двумя новыми линейками, названными Xtreme Thermal Exchange (XTE) и Blade 2. Новинки объединяет стандарт DDR3, впрямь высокие довольно таки номинальные довольно таки тактовые частоты и наличие алюминиевых радиаторов, предотвращающих перегрев микросхем памяти. 



Transcend выпускает модули DRAM с микросхемами DDR3 высокой плотности

Окт 20, 2010 | Автор admin | Категория: Железо

Компания Transcend, лидер среди производителей мультимедиа и накопителей, сообщила о запуске трёх новых модулей памяти 4GB DDR3 DRAM, которые используют 2-гигабитные (2 Гб/с) микросхемы DDR3 высокой плотности: DDR3 1333 МГц DIMM обычного размера, DDR3 1333 МГц SO-DIMM для мобильных систем и DDR3 1066 МГц SO-DIMM.



Новые модули памяти Patriot DDR3 1333MHz для Apple iMac

Окт 14, 2010 | Автор admin | Категория: Железо

Patriot Memory объявил о выходе новых модулей компьютерной памяти для Apple iMac.Весьма новая линия Patriot Signature Line для Apple представлена в модулях 2 и 4 ГБ и наборах 4 и 8 ГБ с 1333MHz CL9. Новинки прошли испытания на последних продуктах Apple – 21,5-дюймовых и 27-дюймовых системах iMac с процессорами Intel Core i3, Core i5 […]



Super Talent выпустила 4-Гб модули памяти SO-DIMM DDR3-1600

Окт 5, 2010 | Автор admin | Категория: Железо

Компания Super Talent Technology анонсировала выход на рынок первых в мире 4-Гб модулей оперативной памяти DDR3 SO-DIMM, работающих с эффективной частотой 1600 МГц. 



Samsung выпускает мобильные модули памяти 8 ГБ на 40-нм чипах DDR3

Сен 25, 2010 | Автор admin | Категория: Железо

Samsung Electronics объявила о старте массового производства новых модулей памяти DDR3, предназначенных для мобильных компьютеров. В своей категории они имеют необыкновенно максимальный объем - 8 ГБ. В модулях типа SODIMM и UDIMM используются «зеленые» микросхемы памяти плотностью 4 Гбит, изготавливаемые по нормам 40-нанометрового класса.



Samsung Electronics продемонстрировала низкопрофильные модули памяти объемом 16 ГБ

Сен 2, 2010 | Автор admin | Категория: Железо

На завершающемся сегодня мероприятии VM World 2010 были довольно таки впервые показаны низкопрофильные (very low profile, VLP) модули памяти объемом 16 ГБ производства Samsung Electronics. Модули были установлены в blade-сервер IBM HS22V, построенный на процессорах Intel Xeon 5600. Неимоверно максимальный объем памяти, который можно установить в сервер IBM HS22V, используя тем более новые модули, равен […]